CKTにより設計されたＣＫＴ２１７０シリーズのシステムは、セラミック基板、チップ・キャリア、マルチ・チップ・モジュール、ＬＣＤなどのような高密度印刷回路装置の大量の配線連接テストのために設計されたシステムです。 上の写真はあるチップ・キャリアをテストするシステムです。

CKT2170シリーズのシステムは、手動あるいは自動的な生産処理装置、探索ヘッドと組み込まれたCKT2175テスト電子機器から構成されています。 システムの機械部分は、生産形式、テスト処理の要求、テスト点の密度及びアライメント要求によって決定されます。CKT2175テスト電子機器は標準の機器で、そのスイッチング・ユニットが特定なパケージング要求を満たすように作られた。

このシステムの特徴は次に示しています。

• テスト電圧は２５０ＶＤＣまでプログラミングできます。
• 絶縁抵抗は100メガ・オーム。
• 開路テスト(連続性テスト)の抵抗は < 1 オーム、テスト電流が50mAまで。
• 大量処理能力を持ちます。 5,000テスト点が必要の部件について機械の処理時間を含む１０秒以内にテストすることができます。.
• 単面探索かあるいは同時に上端・下端探索ができます。
• 交代できるテスト・ヘッド。
• 探査ピッチは0.008インチ (200ミクロン)。
• マルチ映像重複ステップ・テスト
• 画像システムによって製品の正確な自動的のアライメント下できます。

上に述べたような製品におけるテスト方案を求めている会社からの問い合わせを大歓迎します。ＣＫＴはテストシステムについて長年の設計と製造の経験がありますので、最適な方案を提供することができます。

ダウンロード・データー・ファイル: CKT2170