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A. 高電圧コンピュータ背面テストシステム
ＩＢＭでの1,000ポルト 80,000テスト点の
メインフレーム背面テスト |
B. 印刷回路ボードの複雑な重複ステップ・テスト
ＣＲＡＹ研究所での0.020インチ (0.5 MM)ピッチで
60,000テスト点の内層と複合材料テスト
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C. チップ・キャリア・テストシステム
３Ｍでの16,384テスト点
チップ・キャリア・テスト |
- 上端と下端テスト・ヘッド。
- 探測ピッチ１５０ミクロン (0.006インチ)
D. マルチ・チップ・モジュールテストシステム
ＩＢＭでのマルチ・チップ・モジュール
重複ステップ・テスト |
- 40,000テスト点を持つ重複ステップ上端ヘッド
- 20,000テスト点を持つ下端ヘッド
- ヘッド探索正確度は5ミクロン。
- 位置解析度は1ミクロン。
- 製品のマッピングにより製造偏差を補償します。
- 探索ピッチは100ミクロン (0.004インチ)
E. セラミック基板テストシステム
日本カネマツでのセラミック基板テスト |
F. ガラス・パネル検査
G. 大規模印刷回路板の重複ステップ・テスト
富士通での172,032点６８層印刷回路板テスト
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- 各ステップに16,384テスト点を持つ2ステップてすと・ヘッド
- テストヘッドを１ミクロン・ステップまでプログラミングできます。
- ２５０ＶＤＣ電圧で絶縁抵抗は100 メガ・オーム
H. 上端 /下端ヘッド印刷回路板テストシステム
ＣＲＡＹ研究所での65,536点上端 / 65,536点下端ヘッド
印刷回路板テストシステムh |
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