CKT Niederspannungs-Verdrahtungs-Testsysteme wurden entwickelt um Kunden schnelle Testlösungen für hohen Durchsatz anzubieten. Beispiele für Testanwendungen mit großen Stückzahlen sind Chipträger, Multichip-Module, keramische Substrate, bedruckte Leiterfolien sowie Platinen mit hoher Packungsdichte. Wegen des günstigen Preises werden Niederspannungs-Testsysteme auch für den Kabelbaumtest verwendet, wenn die Spezifikationen Prüfspannungen unter oder bis 250 VDC erlauben.

Die Systeme beinhalten frei programmierbare Testparameter mit Testspannungen bis 250 VDC. Der Isolationswiderstand kann bis 100 MOhm gemessen werden. Die verwendete bipolare Halbleiter-Schaltmatrix ist gegen zerstörerische elektrostatische Effekte geschützt.

Typische Anwendungen und Installationen von CKT Niederspannungs-Testsysteme finden Sie HIER.

Schlüsselfertige System-Lösungen für Produkte mit hoher Packungsdichte:

• Modell CKT2170 Serie. Integrierte Kombi-Testsysteme für die Prüfung von Platinen mit hoher Packungsdichte, Chipträgern, keramischen Substraten, Multichip-Modulen, Flüssigkristall-Anzeigen usw.

Auftisch-Systeme:

• Modell CKT2175-10. Dieses Verdrahtungs-Testsystem wird in einem Auftisch-Gehäuse geliefert. Es ist erweiterbar bis 2.048 Testpunkte. Unterschiedliche Schnittstellen-Stecker sind verfügbar.

System mit erweiterbarer Schaltmatrix:

• Modell CKT2175-20. Das Test-System kann bis zu 256.000 Testpunkte erweitert werden. Die Testpunkt-Matrix ist hoch integriert und in verschiedenen Bauweisen vorhanden. Optimal ist die Matrix für die Verwendung in elektronischen Baugruppen und mechanischen Handling-Systemen geeignet.

Mehrfach-Sprachunterstützung:

Die Anwendungs-Software ist verfügbar in Chinesisch, Deutsch, Englisch, Französisch, Italienisch, Spanisch.