| - Installierte Systeme - |
| Testsysteme mit Adaptions-Vorrichtungen |
A. Hochspannungstest für Computer Backplanes
Mainframe-Backplane-Test bei IBM.
80.000 Testpunkte, 1.000 Volt DC |
B. Schritt- und Wiederholungstest komplexer Platinen
Platinentest bei Cray Research, 60.000 Testpunkte,
Distanz 0.5 mm, Komposit- und Innenlagen-Test |
C. Testsystem für Chip-Träger
Chip-Träger-Test bei 3M mit 16.384 Testpunkten |
- Tast-Köpfe oben und unten.
- Tast-Abstand ab 150 Mikrometer (0.006 in).
D. Testsystem für Multi-Chip-Module
Schritt- und Wiederholungstests an
Multi-Chip-Modulen bei IBM |
- Tast-Köpfe oben, 40.000 Testpunkte.
- Tast-Köpfe unten, 20.000 Testpunkte.
- Positioniergenauigkeit der Tast-Köpfe, 5 Mikrometer.
- Auflösung der Tast-Köpfe, 1 Mikrometer.
- Vermessung des Produktes gestattet Ausgleich von Fabrikations-Verzerrungen.
- Tast-Abstand ab 100 Mikrometer (0.004 in).
E. Testsystem für Keramik-Substrate
Testsystem für Keramik-Substrate,
gebaut für Kanematsu in Japan |
F. Glas-Panel-Abtastung
Glas-Panel-Abtastung mit hoher Auflösung. Gebaut für Dupont |
G. Schritt- und Wiederholungstest voluminöser Platinen
Platinen-Test bei Fujitsu,
172.032 Knoten auf 68 Lagen (layer). |
- Doppel-Schritt-Tast-Köpfe, alle mit 16.384 Testpunkten.
- Tast-Köpfe programmierbar in Schritten von 1 Mikrometer.
- Isolations-Widerstands-Test, 100 MOhm bei 250 VDC.
H. Platinen-Testsystem mit Tast-Köpfen oben und unten
Platinen-Testsystem für Cray Research.
Tast-Köpfe oben und unten, je 65.536 Testpunkte |
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