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A. 高压计算机底板测试
在IBM公司的1,000伏 80,000测试点
主机底板测试 |
B. 复杂印刷电路板重复步骤测试
在Cray Research公司进行的0.020英寸 (0.5 毫米)间距
60,000测试点的
电路板内层和复合材料的测试 |
C. 芯片载体测试系统
3M公司使用的具有16,384测试点
芯片载体测试系统 |
- 顶端和底部测试头。
- 测试点间距离小于150微米 (0.006英寸)。
D. 多芯片电路板测试系统
在IBM进行的重复步骤
多芯片电路板测试 |
- 重复步骤顶端测试头具有40,000测试点。
- 底部测试头具有20,000测试点。
- 测试头定位精度5微米。
- 1微米的测试头定位解析度。
- 补偿制造偏差。
- 测试间距离小于100微米 (0.004英寸)。
E. 陶瓷基片测试系统
为日本KANEMATSU公司制造的
陶瓷基片测试系统 |
F. 玻璃控制盘测试
G. 大型印刷电路板的重复步骤测试系统
在富士通公司使用的测试
具有172,032节点的68层印刷电路板 |
- 2步测试头, 每步骤具有16,384测试点。
- 测试头可以编程到每步1微米。
- 直流250伏测试条件下绝缘电阻100兆欧。
H. 带有顶端和底部测试头印刷电路板测试系统
为Cray Research公司研制的顶端65,536测试点 /底部65,536测试点
的印刷电路板测试系统 |
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